当地时间7月11日，欧洲议会以587比10的压倒性票数正式批准《欧洲芯片法案》。该法案旨在通过大规模投资提升欧盟芯片产能，减少对外部供应链的依赖，并强化技术主权。
建立并加强欧盟在先进芯片设计、制造和封装方面的创新能力。
强化欧盟在研究和技术领域的领导地位。
大幅提升2030年前的芯片生产能力，减少对外部供应链的依赖。
解决技能短缺问题，吸引创新人才并支持劳动力培养。
加深对全球半导体供应链的了解。
“欧洲芯片倡议”：整合欧盟、成员国及私营机构资源，建立“芯片联合事业群”。
合作框架：通过吸引投资和提高生产力确保芯片供应安全。
协调机制：完善成员国与委员会之间的情报收集和危机评估机制。
为半导体研究和生产提供约520亿美元补贴，并为芯片工厂提供税收减免。
授权拨款约2000亿美元推动人工智能、量子计算等领域科研创新。
明确限制接受补贴的公司在中国投资，迫使跨国企业“二选一”，并阻止高端芯片及设备出口中国。
目标为补足产业链短板，减少外部依赖，增强抗风险能力。
侧重提升本土供应链韧性、技术竞争力和危机应对能力，构建“技术主权”。
与美国法案在目的和重点上存在明显差异，未针对特定国家设置限制。
美国：商务部长预测未来几年将短缺约10万名技术人员，芯片制造行业可能需要50万至60万人。
中国台湾地区：面临低出生率和STEM学生减少的问题，经济部已放宽政策，允许全球前500所大学毕业生无需工作经验即可申请来台工作。
日本：修订移民法，允许全球前100所大学毕业生留在日本申请高科技公司工作。
美国芯片制造商（如英特尔、Global Foundries）致函国会，要求免除STEM领域博士和硕士学位移民的绿卡国家上限。
各国通过政策调整、资金投入和移民改革吸引人才，以推动本土半导体产业发展。
《欧洲芯片法案》的通过标志着欧盟在芯片领域的战略转型，其核心是通过投资、创新和人才吸引构建独立供应链。然而，全球芯片产业的竞争已从技术延伸至人才领域，各国需在政策、教育和移民等方面综合施策，才能在这场“芯片大战”中占据优势。
