即将发债且性价比不错的两只股票为神通科技和金田股份，具体信息如下：
发债进展：07-18公告控股股东部分股份质押，明确为发行可转债提供担保，近期应会发债。
基本信息：
股票代码：605228
所属板块：沪市主板
发行规模：5.77亿
5%以上股东全额认购后，转债上市流通规模1.38亿
配债性价比：不错
发债进展：发布关于“金田转债”停止转股的提示性公告，拟实施本期可转债发行工作，原股东优先配售日与网上申购日为2023年7月28日，股权登记日为2023年7月27日。
基本信息：
股票代码：601609
所属板块：沪市主板
发行规模：14.5亿
5%以上股东全额认购后，转债上市流通规模7.26亿
百元含权：14.52
配债性价比：不错
