中国芯片自给率2024年目标为30%-35%，需通过市场需求、爆品推动和本土制造能力提升实现。以下是具体分析：
历史数据：
2018年之前，中国本土芯片自给率约为5%。
2020年，中国大陆芯片市场规模约为1460亿美元，中国本土生产的芯片规模约为242亿美元，芯片自给率约为16.6%。
2021年，芯片自给率约为17.6%。
2022年，芯片自给率约为18.3%。
2023年，IBS给出的数据是25.61%，但TechInsights认为应该在23.3%左右。
2024年目标：
环球时报报道，参考过去几年的发展势头，以及国内外产业政策的影响，2024年，中国本土芯片厂商将会加快生产，中国的芯片自给率可能会提高到30%-35%。
找准市场需求：
模拟芯片：
涉及的种类和数量非常多，中国本土自给率较高，不依赖于先进制程工艺（16nm及以下），中国本土晶圆厂的生产能力完全可以满足市场需求（能满足80%左右）。
例如，射频芯片，包括功率放大器（PA）和滤波器，早些年，中国本土相关产品只能满足低端应用需求，现在，各种中端产品也能实现本土生产了，如多数4G功率放大器和滤波器，部分5G相关芯片也有所突破，不过，高端射频芯片的本土生产能力依然不足。
电源管理和显示驱动芯片也是模拟芯片中的重要组成部分，随着智能手机、AR、VR、智能汽车的发展和普及，对各种电源管理和显示驱动芯片的需求持续提升。
功率器件：
本土的设计和制造能力已经成熟，绝大多数产品都能自给。
在高端产品领域（如SiC和GaN）也在不断突破，与国际大厂之间的距离不像传统芯片材料工艺那么大。
传感器：
中国大陆还是以中低端产品生产为主，中高端方面，与国际大厂之间的差距依然存在，特别是晶圆代工制造能力，规模和质量都有很大提升空间。
高性能处理器和存储器：
中国本土的DRAM和NAND闪存制造能力提升比较快，但由于这类大宗存储器产品的技术和产品迭代速度比较快，而中国大陆相关IDM又受制于半导体设备和相关工具的国际采购限制，因此，虽然突破了前几代产品的设计和制造难关，但最新制造工艺技术产品难以在短期内实现规模量产。
高性能处理器，特别是数据中心、云计算和AI服务器必需的CPU、GPU和FPGA，是中国本土化的最大短板，无论是设计，还是制造，处于全方位落后状态。
有爆品出现：
爆品是可遇而不可求的，一类应用或一款终端产品的爆发式增长，往往是突发的，很难事先预料到。
2023年9月华为Mate 60系列手机的推出，短时间内引爆了市场，特别是本土芯片元器件供应链，掀起了一阵热潮，为自给率提升贡献了不少。
汽车市场：
中国汽车市场约占全球份额的30%，最近，中国汽车出口量历史性地超过了日本，成为全球最大的汽车出口国。
同时，中国大陆是车规级芯片需求量最大的市场，然而，中国汽车芯片自给率还不足10%，用于动力系统、底盘控制和ADAS的关键芯片都被国外巨头垄断。
在汽车芯片中，用量最大的是MCU，这一类芯片几乎被国外芯片大厂垄断，中国本土供给率非常低。近些年，中国大陆厂商从与安全性能相关性较低的中低端车规级MCU切入，如雨刷、车窗、遥控器、环境光控制等车身控制模块，并开始研发智能汽车所需的高端MCU，如智能座舱、ADAS等应用。
本土芯片制造业要能够顶得住：
晶圆厂建设：
本土晶圆厂建设如火如荼，中芯国际、华虹集团、合肥晶合集成都在积极扩产，新产线主要面向显示面板驱动芯片、CIS、ISP和功率器件等使用成熟和特殊工艺制造的芯片产品。
2023年，中国大陆晶圆厂产能同比增长了12%，达到每月760万片晶圆，预计相关本土芯片制造商将在2024年将18个新建项目投入量产，2024年产能有望同比增加13%，达到每月860万片晶圆。
特别是成熟制程（28nm及以上），产能会大幅增加，预计2027年中国大陆成熟制程产能占比有望达到39%。
先进制程短板：
在成熟制程快速增长的同时，先进制程（7nm及以下）的规模量产短板在短时间内依然难以解决，这是制约中国本土芯片自给率大幅提升的主要障碍。
全球市场增长：
各大机构都看好2024年全球半导体业的增长，以WSTS为例，该机构认为，2024年，全球半导体市场规模将达到5880亿美元，同比增长13.1%，该机构的预期是相对保守的，IDC认为将增长20%。
按芯片元器件类型划分，WSTS认为，2024年的增长主引擎是存储器，其市场规模有望飙升至1300亿美元左右，同比增长40%以上。另外，分立器件、传感器、模拟芯片和逻辑芯片也有望取得明显增长。
按地区划分，WSTS认为，全球所有市场都将在2024年实现增长，特别是美洲和亚太地区，将实现两位数增长率。
中国市场隐忧：
IDC认为，美国市场将表现出很好的需求韧性，但中国大陆市场将在2024下半年开始复苏。也就是说，在2024上半年，中国大陆市场的应用需求回暖不如预期。
