全光亮化学镀镍（英文名：full-bright electroless），是一种工业表面处理工艺，通过在化学镀镍磷合金镀液中添加组合光亮剂形成镜面光亮镀层，主要应用于电子元件、计算机硬盘及纺织机械等领域 。工艺采用硫酸镍、次磷酸钠为主盐，乳酸及柠檬酸钠为络合剂，操作条件为pH值4.4-4.8、温度80-90℃，镀液循环寿命达8-10个循环 。在Ni-P二元合金基础上加入钨酸钠制备的Ni-W-P三元合金镀层，其工艺参数为pH值8.5-9.0、温度85-90℃，具有更好的耐蚀性和光亮度 。该工艺镀层为非晶态Ni-P合金，磷含量6-9%(wt)，镀速达15-20μm/h，孔隙率在10μm时为0，结合力超过400MPa 。镀层镀态硬度为Hv500-550，热处理后硬度可提升至Hv1000，兼具耐蚀性、耐磨性及电磁屏蔽性能 。核心光亮剂由镀镍中间体与无机盐复配而成 。设备需配置PP/PVC槽体、连续过滤系统 。
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