FOG邦定机是一种电路热压连接专用设备，主要应用于液晶模块（LCM）制造领域，用于实现COF、COG、FPC等柔性电路板与液晶玻璃电极的高精度焊接。其采用双工位设计，通过双伺服移动/脉冲式结构实现多组产品的连续压接，配备PLC控制系统和5.7英寸彩色触摸屏，支持温度曲线显示与四段程序设定，温度控制范围达RT~499℃，压力调节为3~40Kgf，FOG预压/本压精度通常≤±0.025mm（25μm），产能每小时600~1200片 。
该设备集成光机电一体化技术，包含预压头、主压头和三向移动工作台，采用钛合金压头与脉冲加热技术实现快速升降温 。部分机型通过转盘式多工位设计整合上料、除尘、邦定功能，搭载视觉检测定位器和自动化供料系统，定位精度达±0.05mm 。专利技术方案改进了压头平衡调节机构，通过微调卡盘与弹簧限位设计提升压合平行度，并采用模块化本压单体实现多区域同步压合，显著提高良率与效率 。部分设备集成ACF膜自动裁切系统，工作周期缩短30%以上 。
想要了解更多“FOG邦定机”的信息，请点击：FOG邦定机百科
