聚酰亚胺（Polyimide，简称PI）是一类主链中含有酰亚胺环（-CO-NR-CO-）结构单元的高性能有机高分子材料，通常由芳香族二酐与二胺单体通过缩聚反应制得 。聚酰亚胺具有优异的热稳定性和化学稳定性，是目前耐热性能最突出的工程塑料之一，在较宽温度范围内仍能保持良好的力学性能和电绝缘性能，因此被广泛应用于高端材料领域。通过仿生设计制备的聚酰亚胺-云母复合膜可提升原子氧耐受性和力学性能 。
聚酰亚胺材料通常可分为热固性和热塑性两大类，其中热塑性聚酰亚胺在一定温度范围内可软化熔融，便于注塑、挤出等工艺，根据分子结构和加工方式的不同，还可制成薄膜、纤维、泡沫、涂层及复合材料等多种形态 。该类材料具有耐高温、耐辐射、耐溶剂、低介电常数和优良的尺寸稳定性等特点，但加工难度较大、成本较高。工业上多采用二步法（聚酰胺酸法）或一步法合成聚酰亚胺，以实现对分子结构和性能的调控 。
凭借其优异的综合性能，聚酰亚胺被广泛应用于电子信息、航空航天、微电子封装、柔性显示、绝缘材料及高温结构材料等领域，透明聚酰亚胺材料在柔性电子器件中具有应用前景 ，是现代高技术产业中不可或缺的重要功能材料之一 。随着先进制造与电子技术的发展，聚酰亚胺在高频高速电子器件、柔性电子及极端环境应用中的作用日益凸显，高强度纤维已实现国产化应用 。
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