光敏型聚酰亚胺是指在紫外光照射下可发生光交联或光降解的一类聚酰亚胺，主要应用于微电子工业大规模集成电路的介质层光刻胶和防护涂膜，同时在电子封装领域可作为缓冲涂层、钝化层、α射线屏蔽材料及层间绝缘材料使用 。
该材料分为自成像光交联型和光分解型两类：前者通过含光敏基团的聚酰胺酸经紫外交联后溶解未反应部分，经300-400℃热处理形成聚酰亚胺负性图像；后者利用主链含硅的聚酰亚胺经紫外分解后溶解断裂部分，形成正性图像。其耐热性高于400℃ 。在应用领域已拓展至OLED、多芯片封装及集成电路等方向，且无需涂覆光阻隔剂的技术特性可简化传统光刻胶加工流程 。2026年，吉林奥来德光电材料股份有限公司申请了无氟光敏聚酰亚胺树脂组合物相关专利 。
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